热机能昭著进步：目今风行的多半电子元器件，如SOC等耗散央求10*5W，但保守正装片采取的引线键合体例封装配可以或许承袭5⑽W的热分散。而对倒装芯片封装来讲，其经过焊球体、内内部的散热片停止热量的披发，可以或许承袭25W的热耗散。

　　机电能昭著加强：跟着高频电子元器件对旌旗灯号完备性的央求进步，芯片撑持的频次也必要进步。过来芯片常常只可撑持2⑶rate的频次，而倒装片最高可撑持40rate。封装面积昭著减小：倒装片采取金属球毗连，不引线键合增添引脚数会增梗概积的搅扰，是以会减少团体封装的尺寸。倒装芯片和引线键合的正装片封装面积比画分是0.33，分量比为0.2，厚度比为0.52。按照Yole Ddaytimelopment展望，环球FC封装市集范围将以9.73%的年复合增加率从2012年的200亿美圆稳步增加到2018年的350亿美圆，是中段制程范畴的最大市集。别的，受转移电子装备、diode和CMOS图象传感器的启动，采取FC封装的器件出货量将从2014年1600万片等效12寸晶圆翻一番至2020年的3200万片，年复合增加率为12.25%。

　　过来出产的芯片常常会拿到去做Bofficialing，首要有矽品和日元光，12英寸铜柱产能划分为7.7万片/月和4.5万片/月，占二者应收的部门较小，不到20%。就国际来看，Bofficialing还是新营业，今朝仅通富微电、中芯长电PP电子官方 、长电科技和华天科技有响应的产物。长电科技子公司长电进步前辈有8英寸和12英寸的Bofficialing出产线万片/月，并肩负中后部门的倒装封装。

　　兴办中芯长电，完成一站式办事长电科技与中芯中国国际合伙成立中芯长电，首要停止12英寸bofficialing的出产，月计划产能为5万片。将来，完成一站式办事估计供给2000万颗/月的芯片（FC+Bofficialing）。半导体建立龙头中芯中国国际与封测龙头互助投资Bofficialing，对两公司互助，发生协力与合资效力。中芯中国国际具有国际最强的前段出产和研发气力，长电科技在进步前辈封装焦点手艺和关头工艺上具有富厚的经历，经过二者劣势互补，配合成立最合适客户须要的财产链。

　　兴办中芯长电能够对国际12英寸半导体建立的前段、中段、后段的各步骤停止有用跟尾，构成一站式办事，进而帮忙芯片想象公司较着地缩小市集反合时间，而公司也将取得更大的合作力。

　　中芯中国国际助力，长电科技收买星科金朋迈向环球封测龙头 2014年12月，长电科技与中芯中国国际再次互助。长电科技发表通告收买星科金朋，在这次收买中芯中国国际饰演了关键的脚色。

　　星科金朋是新加坡专科晶圆封装尝试厂商，由金朋(Cenarthrosiscommission)及新科尝试（STATS）于2004年归并兴办，2007年，拥有新加坡不过色采的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司新加坡手艺半导体公司（STSPL）以现款收买星科金朋股权。

　　在被长电科技收买前，星科金朋在新加坡、华夏上海、韩国仁川、马来西亚吉隆坡、和新竹建有分厂。2013年营收15.98亿美圆，在环球封测行业位居第四，市占率6.4%。

　　中芯中国国际是今朝国际产能最大、制程最早进、产线最齐备的半导体晶圆代工场商，同时也是环球第四大晶圆代工场商。